01DESIGN
직접 설계합니다.
셀 구조, 공정 레시피, 패키지, 열 경로를 우리의 기술로 설계합니다.
- Cell Structure
- Process Recipe
- Package
- Thermal Path
회사소개
사업모델
설계부터 제조·검증·공급까지 연결하는 가상 IDM 모델
01FULL-STACK MODEL
설계하고, 통제하고,끝까지 책임집니다.
소자 설계부터 고객 시스템 적용까지, 전 단계의 기준을 DICIO가 직접 정합니다.
디시오는 셀 구조와 공정 레시피, 패키지와 열 경로를 직접 설계하고, 로트별 공정 데이터와 인증시험, 변경 관리까지 하나의 기준으로 통제합니다. 웨이퍼, 디스크리트, 모듈 어느 형태로 공급하더라도 제품의 성능과 품질은 디시오가 책임집니다.
02CONTROL
직접 통제합니다.
공정 데이터부터 신뢰성 검증, 변경 관리까지 하나의 기준으로 통제합니다.
- Lot Process Data
- Qualification Protocol
- PCN / PDN
- Change Management
03RESPONSIBILITY
직접 책임집니다.
웨이퍼부터 모듈, 그리고 고객 시스템에서의 성능과 품질까지 끝까지 책임집니다.
- Wafer / Bare Die
- Discrete
- Power Module
- Customer System Performance
DICıOFULL-STACK
MODEL
MODEL
- 01Device Design소자 설계
- 02Wafer Process웨이퍼 공정
- 03Package & Module패키지 · 모듈
- 04Qualification평가 · 신뢰성
- 05Design-in & Supply시스템 적용 · 양산 공급
전 단계의 기준은 DICIO가 정하고,그 결과는 DICIO가 책임집니다.
02 WHAT MAKES DICIO DIFFERENT
정해진 제품이 아니라,고객 시스템에 맞춰 설계합니다.
디시오는 소자 설계부터 고객 시스템 적용까지 전 단계를 하나의 기준으로 직접 설계하고 통제합니다. 같은 정형의 제품이 아니라, 고객의 운전 조건에서 더 잘 동작하도록 설계하는 것이 디시오의 방식입니다.
범용 제품
기존 사양에서 제품을 선택하여 공급합니다.
디시오 풀스택
고객 시스템에 맞춰 전 과정을 설계하고 책임집니다.
01
소자 설계
어느 응용에나 동일한 범용 셀
어느 응용에나 동일한 특성을 가진 범용 셀을 사용합니다.
응용 맞춤 셀 설계
고객의 응용과 스위칭 위치에 맞춰 소자 특성을 최적화합니다.
02
공정 레시피
표준 공정을 그대로 사용
표준 공정을 그대로 사용합니다.
고유 공정 레시피
설계한 소자에 최적화된 고유 공정 레시피를 개발합니다.
03
패키지 · 모듈 설계
범용 패키지와 정해진 구성
범용 패키지와 정해진 구성을 사용합니다.
최적화 패키지·모듈 설계
저인덕턴스, 열 경로 최적화 및 고객 시스템에 맞는 Drop-in 설계를 제공합니다.
04
인증시험
표준 조건의 일반 데이터
표준 조건의 일반 데이터를 제공합니다.
신뢰성 검증
AQG 324, JEDEC, IEC 60749 등 기준에 따라 독립 시험기관에서 검증합니다.
05
Design-in · 시스템 검증
데이터시트 중심 지원
데이터시트를 중심으로 지원합니다.
고객 시스템에서 1:1 검증
실제 고객 시스템에서 범용 제품과 1:1로 비교하여 성능을 검증하고 최적의 조건을 도출합니다.
06
공급 · 책임
카탈로그 품목과 데이터시트 기준
카탈로그 품목과 데이터시트 기준으로 공급합니다.
전 과정의 일원화된 공급과 책임
웨이퍼, 디스크리트, 모듈까지 한 번에 공급하며, 성능과 품질은 디시오가 직접 책임집니다.
통합 전력반도체 플랫폼
소자부터 모듈까지 하나의 설계 철학으로 연결합니다
디시오의 가상 IDM은 제조 파트너를 연결하는 것에 그치지 않습니다. 소자의 전기적 특성과 패키지 구조, 모듈 토폴로지와 고객 시스템의 운전조건을 하나의 설계 과정으로 통합합니다.
| 플랫폼 구성 | 내용 |
|---|---|
| 반도체 기술 | Si IGBT, SiC MOSFET, SiC SBD |
| 전압 플랫폼 | 600V~4,500V |
| 공급 형태 | Wafer·Bare Die, Discrete, Module |
| 모듈 기술 | IGBT, Hybrid IGBT, Full SiC |
| 패키징 기술 | 저인덕턴스 구조, 절연기판, 열 설계 |
| 적용 지원 | 제품 선정, 샘플 평가, 맞춤설계, 공동개발 |
전압 범위는 전체 기술 플랫폼을 의미하며, 홈페이지의 개별 제품에는 다음과 같이 공급 상태를 구분해 표시합니다.
- Mass Production
- Sampling
- Development
- Roadmap
응용 중심의 공동설계
제품 사양이 아니라 고객 시스템에서 출발합니다
디시오의 차별점은 Application-Oriented Power Module Design으로 설명됩니다.
디시오는 미리 정해진 모듈을 공급하는 데 그치지 않고, 고객 시스템의 운전조건을 분석하여 반도체 특성과 모듈 구조를 함께 조정합니다.
시스템 요구조건 분석
- 시스템 토폴로지
- DC Link 전압
- 출력과 부하 조건
- 스위칭 주파수
- 냉각방식
- 신뢰성 및 수명 목표
소자 특성 최적화
- 저스위칭 손실 IGBT
- 저전도 손실 IGBT
- SiC SBD 및 FRD 조합
- 스위칭 위치별 특성 배분
- 전도 손실과 스위칭 손실의 균형
모듈 구조 최적화
- 2-Level 및 3-Level NPC 토폴로지
- 하이브리드 및 Full SiC 구성
- 낮은 기생 인덕턴스
- 열전도 및 냉각구조
- 전류와 온도 분포 균형
고객이 얻는 가치
시스템에 맞는 제품
전압과 전류만 일치하는 제품이 아니라 토폴로지, 스위칭 주파수와 냉각조건까지 고려한 솔루션을 제안합니다.
유연한 공급 형태
고객의 개발단계와 내부 역량에 따라 Wafer·Bare Die, Discrete 또는 Module 형태로 공급할 수 있습니다.
개발 효율성
소자 선정부터 패키징과 모듈 설계를 하나의 기술창구에서 협의하여 개발 과정의 복잡성을 줄입니다.
시스템 성능 최적화
낮은 VCE(sat)나 RDS(on)과 같은 단일 수치만이 아니라 전도 손실, 스위칭 손실과 열 성능을 종합적으로 고려합니다.
공급망 유연성
제품 특성에 맞는 전문 제조 파트너를 활용해 특정 생산설비에 대한 의존도를 낮추고 공급 선택지를 확보합니다.
장기적인 공동개발
초기 제품 선정에서 샘플 평가, 맞춤형 설계와 양산 전환까지 고객의 제품 개발과정을 함께 지원합니다.