테크놀로지
신뢰성 및 품질
Reliability by Design. Proven in Application.
RELIABILITY & QUALITY
신뢰성은 설계에서 시작해, 검증으로 완성됩니다
고전압 · 고온 · 대전류 환경을 전제로 소자 설계에서 모듈, 인정시험, 고객 시스템 검증까지 하나의 흐름으로 연결합니다.
디시오의 신뢰성은 절차가 아니라 결과로 증명합니다. 소자와 패키지를 함께 설계해 손실과 열을 줄이고, 국제 규격에 따른 신뢰성 시험과 독립 시험기관의 검증, 고객 시스템 실증으로 실제 사용 환경에서의 안정성을 확인합니다.
QUALITY FRAMEWORK
소자 설계에서 양산 이후까지
품질 검증 프레임워크
개발 이후 검사를 추가하는 방식이 아니라 개발 초기부터 전기 · 열 · 패키지 · 시스템 조건을 함께 반영하는 Design for Reliability 체계입니다.
01
DEVICE DESIGN
소자 설계
IGBT · SiC 칩 구조를 고객 시스템 조건에 맞춰 설계합니다.
- Conduction / Switching Loss
- Capacitance
- Breakdown Voltage
- Short-Circuit Capability
02
WAFER & PROCESS
웨이퍼 · 공정
- Electrical Characteristics
- Process Variation
- Yield
- Lot Data Management
- 2nd Source Foundry Qualification
03
PACKAGE / MODULE
패키지 · 모듈
- Low-Inductance Terminal
- Thermal Resistance
- Insulation Structure
- Ag Sintering / Solder Joint
- Qualified Assembly Line
04
QUALIFICATION
인정시험
- HTRB
- HTGB
- H3TRB
- Power Cycling
- Temperature Cycling
- AQG 324
- JEDEC
- IEC
05
SYSTEM VALIDATION
고객 시스템 검증
실제 PCS · 인버터의 Topology, 부하, 냉각 조건에서 다음을 확인합니다.
- Efficiency
- Temperature
- Parallel Operation
- Long-Term Operation
Mission Profile Based
ESS · 태양광 · UPS · 산업용 인버터의 실제 운전 조건을 기준으로 평가
Independent Verification
독립 시험기관을 통한 국제 규격 기반 검증
Closed-Loop Quality
고객 피드백과 제조 데이터를 설계와 공정에 재반영
FOUR RELIABILITY AREAS
4대 신뢰성 검증 영역
고온 운전 신뢰성
전력반도체의 수명은 온도에 크게 좌우됩니다. 손실과 열저항을 낮춰 접합 온도 상승을 억제하고, 고온에서도 전기적 특성과 열 분포가 안정적으로 유지되는지 검증합니다.
대표 시험
HTRBHTGBHigh / Low Temperature StorageThermal ResistanceJESD51-14
CUSTOMER VALUE
같은 히트싱크에서 더 낮은 접합 온도 → 더 넉넉한 부하 여유와 장기 수명
고전압 · 대전류 안정성
고전압 차단과 대전류 스위칭에서 발생하는 전기적 · 열적 스트레스와 과도 조건을 평가합니다.
대표 시험
BreakdownLeakageAC / DC IsolationSurgeShort-CircuitParallel Operation
CUSTOMER VALUE
정격표 밖의 과도 조건에서도 확보되는 동작 여유 → 고전압 시스템의 안정적인 적용
패키지 장기 신뢰성
접합부와 패키지는 반복적인 온도 변화와 기계적 스트레스를 받습니다. 실제 장기 운전 환경을 가정해 접합과 패키지 구조의 수명을 확인합니다.
대표 시험
Power CyclingTemperature CyclingThermal ShockH3TRBVibration
대표 검증 조건
Nf=f(ΔTvj,Tvj max, ton)ton<5s, IL >0.85*Iv norm
응용 시스템 검증
시험실 수치에서 끝내지 않고 실제 PCS와 인버터에서 기존 모듈과 1:1로 비교합니다.
대표 검증
Efficiency MapThermal Map1:1 Drop-in TestParallel RunLong Run
CUSTOMER VALUE
고객 시스템에서 직접 측정한 데이터로 제품 채택 여부를 판단합니다.
VERIFIED RESULTS
검증 결과 —
숫자로 말합니다검증 결과 — 숫자로 말합니다
대상 제품DHM1200GC170LX11700 V / 1200 A Hybrid IGBT Module
INDEPENDENT QUALIFICATION
Power Cycling
- Nf=f(ΔTvj,Tvj max, ton)
- ton<5s, IL >0.85*Iv norm
- AQG 324 기준 통과
ΔRth(j-c)
- 0.032 → 0.0373 K/W
- 판정 기준: +20% 이내
ΔV(on)
- 2.40 → 2.48 V
- 판정 기준: +5% 이내
Rth(j-c)
- JESD51-14 구조함수법 측정
CUSTOMER SYSTEM VALIDATION
전체 운전점 효율 우위
- DC-Link 740 / 920 / 1100 V
- Load 20–400 kW · 11단계
- Charge / Discharge
600 kW · 1시간 운전 후 히트싱크
- DICIO 39°C / Existing 52°C
- 모듈 Case Temperature 최대 6.9 K 감소
혼합 모듈 병렬 운전
- 상전류 편차 7.4 A 이내
- 제어 파라미터 변경 없음
절연저항 · 절연내력
- SGSF 기준
- AC / DC 측 모두 합격
LIFETIME & MISSION PROFILE
실제 운전 조건이 수명을 결정합니다
낮은 손실은 낮은 온도 변동으로, 낮은 온도 변동은 더 긴 수명으로 이어집니다
Power Cycling 수명은 단순 최고온도보다 반복되는 접합온도 변화 폭 ΔTj에 크게 영향을 받습니다.
ΔTj 개념
반복되는 접합온도 변화 폭
검증 데이터
ΔTj 100 K 조건에서 Power Cycling 검증
ESS의 통상적인 ΔTj 60 K 조건으로 모델 환산
하루 100 cycle 기준 모델 추정
MODEL-BASED ESTIMATE
기대 수명은 시험 1 lot의 결과를 기반으로 한 모델 외삽이며 제품의 보증 수명을 의미하지 않습니다.
QUALITY ASSURANCE
고객에게 닿는 품질 — 인증, 문서, 변경 관리
인증
ISO 9001:2015품질경영시스템QMS/15/R82/36152025.02 – 2028.02
ISO 14001:2015환경경영시스템EMS/2/R82/36152025.02 – 2028.02
제품과 함께 제공하는 품질 자료
Datasheet & Simulation Model
- 보증 특성
- PLECS Model
- Thermal Model
Reliability Report & Certificate
- Qualification Report
- Failure Analysis Report
- Certificate Original
- 요청 시 제공
PCN / PDN
- Product Change Notification
- Product Discontinuation Notification
- 장기 공급 관리
CLOSED-LOOP QUALITY
품질은 납품에서 끝나지 않습니다
접수
고객 문의와 현장 데이터를 접수합니다.
- 영업일 2일 이내 1차 회신
분석 · FA
- Electrical Analysis
- Thermal Analysis
- Structural Analysis
- Failure Mechanism Identification
- FA Report
원인 · 개선
설계 · 공정 · 조립 단계에서 원인을 확인하고 개선 조치와 검증을 진행합니다.
재발 방지
개선 사항을 다음 항목에 반영하고 8D Report로 관리합니다.
- Design Rule
- Process Condition
- Screening Criteria
고객 피드백
개선 결과를 고객과 확인하고 다음 제품 개발과 품질 체계에 다시 반영합니다.
설계와 공정으로 다시 반영
Built for Performance. Engineered for Reliability.
높은 성능뿐 아니라 실제 사용 환경에서 오랫동안 그 성능을 유지하는 전력반도체를 개발합니다.